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REDMI K90 Max 可选“太空银”“阴影黑”“天边蓝”配色，选用铝合金中框、极窄边规划、极简格栅开孔。
REDMI K90 Max 是小米首款内置电扇散热手机，搭载独立密闭风道、全金属轴承结构，支撑 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水，经过 5 万小时老化测验。
据介绍，这款手机搭载 18.1mm 大尺度电扇，直径超干流计划 6%，具有直立式进风规划，前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM，是友商的 1.3 倍。在高速强冷形式下，100 秒直降 10℃。
一起，这款手机还带有仿真涡流风道，削减途径弯折带来的乱流，风量利用率可达 78.6%，声称“散热功率快速拉满”。
依据小米官方晒出的测验数据，REDMI K90 Max 支撑 100 秒降温 10 ℃，降温速度比较友商的两款机型更快；游戏测验也能够稳帧更耐久。
6.83 英寸 1.5K+165Hz 超高刷直屏，M10 发光技能，全亮度 DC 调光、游戏护眼形式，1nit 低亮度显现
。”别的，在本场发布会中，小米还带来了 REDMI K Pad 2、2026 款 REDMI Book Pro 14/16 英寸笔记本等多款新品，感兴趣的朋友能够前往IT之家 App 检查快讯报导。